超声波扫描显微镜是一种无损检测设备,在半导体行业、材料行业、生物医药等多个领域备受欢迎。它具有多种扫描模式(亦称:成像模式),可以对部件的内部结构进行无损分析。这些成像模式特别有助于解释部件的各层和结构,以便进行分层和裂纹检测。如若需要获得丰富详细的见解,可使用不同的成像或扫描模式。
A-扫描提供来自样品的局部飞渡的时间 – 时间依赖于部件反射的超声波。该信息通过先前选定的数据门限对选定的样品范围进行数字化,而这个用于定量时间-距离测量(回波时间)的数据门限被用来设置深度的电子时间窗口。然后将适当选择的范围纳入C-扫描中。屏幕上的数字示波器表示传入的回声。如果放置了多个时间窗口(X-扫描或G-扫描),显示器上则会显示多个图。
A-扫描
A-scan signal with selected gate (red box)
原则上来说,B-扫描涉及到把A-扫描串起来。它们在X方向上生成一个部件的深度分辨横截面图像。门限是为整个时间范围设置的,但可以由用户来配置。在SAMnalysis软件的帮助下,为B-扫描分析提供了额外的选项。
B-扫描
Sectional image of an IC sample
在该情况下,门限被设置为特定的深度和宽度(在WINSAM软件中控制)。在X和Y方向上扫描部件,会生成该部件的有层次的图像,其宽度与设定的数据门限的宽度相对应。在出现分层表面的情况下,该区域可以立即被标记为红色 (显示相位反转) 。
C-扫描
Planar mapping of an IC sample
Delaminated areas are red
在X-扫描模式下,可以在一次扫描操作中同时生成100多个不同深度范围的C-扫描图像并实时显示。
X-扫描
Various types of depth information of an
IC sample
Z-扫描模式获取三维数据记录(断层信息),并能对B-扫描、C-扫描、D-扫描、P-扫描、X-扫描、A-扫描和三维扫描进行离线重建,以及通过用户选择的门限对图像进行运行测量。然后,这些数据可以通过SAMnalysis和WINSAM软件进行处理。
Z-扫描
Example showing an image reconstruction from a Z
-scan of an IC sample
位于样品上方的换能器发出超声信号,该超声信号被样品下方的第二个换能器检测到。这种扫描模式为用户提供了样品结构的相关信息。在这个过程中,两个换能器同时对样品进行分析。
Through-scan
Transmission image of an IC sample
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