WINSAM 8
PVA TePla 所有超声扫描系统均有直观的图形用户界面，以及在Windows® 10平台上运行的WINSAM 8控制程序控制。WINSAM 8简单易学，同时可支持多个任务。
WINSAM 8可保存和调用设备设置参数 ，并且每张图像都以TIFF格式保存，所有SAM参数都可以被调用和重置，以便系统可以在相同的条件下进行多次分析。
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功能概述：
- 在扫描过程前和扫描过程中，可调节放大倍数、门限宽度和门限延迟
- 可选择阈值，正负峰相检测：振幅、双极
- 完全灵活的扫描场尺寸，可在X和Y方向调整
- 灵活的图像分辨率，使用可选择的像素大小，可在软件中配置
- 最小像素尺寸为0.5微米；最大分辨率为32,000 x 32,000像素
- 快速模式：在Y方向上进行插值扫描，例如500 x 250的分辨率，可以应用于不规则图形扫描
- TIFF文件包含多个闸门图像
- SSP图像显示
- 灵活的A扫描结构
- 扫描区域的可视化
- 完整的远程连接
特定图像处理
针对特定的客户和样品，PVA TePla可以根据客户的需要开发图像处理软件。该类软件可以用来处理带有或不带有芯片结构晶圆的图像。
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功能概述：
对带有芯片结构的晶圆进行图像处理
- 使用脚本语言对特定的芯片结构进行分析
- 使用晶圆映射输出缺陷（也可使用客户指定的格式）
对无芯片结构的晶圆进行图像处理
- 使用槽口训练控制软件
- 检测缺陷的大小和位置
- 检测晶圆边缘
SECS/GEM连接
我们特定的SECS/GEM接口为我们的系统和所连接的生产控制系统之间提供了联系。此外，它们还支持所有生产和系统数据、工艺值和参数的传输。 该接口的实现符合国际半导体设备和材料协会（SEMI）发布的SEMI设备通信标准（SECS）的要求。
PVA TePla已经实现了SECS I、HSMS和标准SECS II的 "流 "和 "功能"，可用于与主机进行串行和TCP/IP通信。
SAMnalysis
SAMnalysis将出色的前处理和后处理算法，与方便的结果处理和专门的管理系统相结合。
该软件包是专门为SAM数据的高级故障分析、质量控制和科学应用而开发的，它可以应用于诸如材料分析、生物医学问题和半导体行业的故障分析等领域。定量和定性的评估程序和算法有助于分析记录的Z形扫描。
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功能概述：
- 三维和体积检测，即使是最复杂的样品也可检测
- 内部结构和界面的三维渲染
- 表面变形评估（翘曲，弓形）
- 全面评估和修改SAM数据（图像对比度、阈值、图像插值、分析图像过滤）
- 飞渡时间分析，利用超声的持续时间进行厚度测量
- 用于定量测定机械和弹性性能的工具箱
- 破损区域评估
- 应力前后效果/缺陷/差异的比较图像分析
- 基于光谱和小波的窄带成像以提高分辨率
- 用于提取样品中的缺陷或内部结构的定量分析；准确去除样品倾斜的各种方法