批量封装处理系统

等离子系统 GIGA 690 是 PS400 和 PS660 的后续型号。作为低压微波等离子系统，它专为应用于清洁和芯片封装中半导体元件的活化而打造，其中包括在芯片贴装、引线键合、倒装芯片底部填充和封装等工艺之前。为此目的，2.45 GHz 的微波通过窗口被引入真空室，并产生化学反应等离子体。该技术工艺可实现快速且无损伤的等离子处理。此外，凭借其配有的等离子技术，可满足各应用的工艺要求。

该系统具有手动和自动两种操作方式；其人性化的软件符合 SEMI 标准。