等离子体表面处理应用

半导体应用

等离子灰化，有时称为去胶，从晶圆上去除光刻胶。扫底膜工艺类似去胶，但用于去除沟槽中残留的光刻胶。

等离子广泛用于各种工业应用，包括汽车、航空航天、电池、电气、食品包装、电子、燃料电池、玻璃、光学、塑料、包装、造船、航天和纺织等行业。新技术的应用研发日新月异，并且在该领域继续快速增长，也为传统湿式化学提供了环保且具有成本效益的替代方案。

使用等离子工艺提升疏水材料的润湿性将有助于液体材料轻松地散布在处理过的表面上。等离子工艺通过去除污染物并应用正确的化学制备使材料更亲水，可在几分钟内将疏水材料变为亲水状态。

具有不粘特性的材料可以通过使用低压等离子工艺来改性。 PVA TePla 不粘涂层具有低摩擦系数特性、耐磨性和防水性。

除了使用优质粘合剂之外，清洁表面是实现优质粘合的最重要步骤。清洁表面的重要性可促進粘合剂粘附到表面上。大多数表面通常覆盖有污垢、油脂、灰尘、油、氧化膜，而且大多数新制造的塑料上也有脱模剂。

等离子在电子工业中广泛用于各种应用，从密封剂和粘合剂的粘合促进到增强光盘母版压模的脱模性。等离子在金属化和固态键合之前精确蚀刻和清洁激活表面的能力已被国防、航空航天、汽车、航天和能源行业等行业所认可。

PVA TePla 的真空沉积涂层是通过等离子增强化学气相沉积 (PECVD) 工艺进行的。该工艺是多种类型的沉积涂层工艺之一。这种PECVD类型的涂层是环保工艺。该工艺使用等离子反应器中的干式化学反应来提高先驱物的化学反应速率。较低的加工温度是 PECVD 的优势、可在较低温度下沉积有机涂层。

PVA TePla 提供研发和合同代加工的广泛应用服务。许多客户利用这些服务进行临床试验和中小型生产。联系我们测试示范或提供报价。

等离子技术通常用于精确清洁和活化、净化表面、促进功能性生物分子的粘附，并结合特定的化学气体对医疗器械内外表面进行灭菌。

经等离子处理的印刷电路版增加了先进材料（包括含氟聚合物）的表面能，无需使用湿式化学品即可提供出色的层压、润湿性和金属化通孔。

通过化学气相沉积 (CVD) 生长薄膜是一种用于生物测定、微阵列、医疗和微电子设备 (MEMS) 制造的先進技术。化学气相沉积 (CVD) 是通过使挥发的先驱物（例如硅烷、有机金属或金属配位复合物）通过加热的基板来进行的。先驱物的热分解产生薄膜沉积物，与先驱物连附的配体完全气化消失排出腔体外。